首页展会资讯 2021慕尼黑华南电子展将设立电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区

2021慕尼黑华南电子展将设立电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区

1963 来源：互联网 2021-08-20 15:57:05

自“碳达峰”与“碳中和”战略被纳入到十四五规划以来，能源技术的变革就已悄然进入了企业自身的发展规划之中，无论是供给侧还是消费侧，能源相关技术的创新已迫在眉睫，需要多重要素协同与融合。低碳技术将涉及新型数字化能源管理及智能型运维，新型电力电子元件及电气设备，新型高效环保材料及半导体技术等多个分支领域。

在此背景下，2021慕尼黑华南电子展专门设立电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区，同时开设创新技术助力碳达峰碳中和论坛、国际电动车驱动与充电技术创新论坛、国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛、智能制造新技术论坛覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等，为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流，贡献磅礴力量。

优化能源结构+提高能源效率是关键

伴随“碳中和”成为全球主要经济体及产业链上下游的共识，进一步调整全球能源使用结构，用技术变革及创新换取全球经济长远可持续发展成为各个经济主体后续碳减排政策的重心。

根据世界资源研究所的统计，中国碳排放主要来源一次包括发电供热42%、制造和建筑业23%、工业生产过程9.7%、交通运输7.5%等。与此同时，和中国的情况略有不同，全球碳排放的主要来源依次是电力供热30.4%、交通运输16.2%、制造业12.4%、农业11.8%等。

为了体现我国主动承担应对气候变化国际责任，中国早在2020年9月就已公布承诺将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。因此，立足中国的基本国情，遵循能源发展规律，我国实现碳达峰碳中和的根本出路就是以能源生产清洁化、能源消费电气化为方向，着力优化能源结构、提高能源效率、严控化石能源总量，构建清洁主导、电为中心的现代能源体系。

第三代半导体或将成为绿色经济砥柱

作为已写进中国“十四五”规划里的内容，第三代半导体当前已成为行业热度话题。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，相比硅器件可降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积，是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下，可提升能源转换效率，能对能量精细化管理的第三代半导体产业正在开启发展加速度，是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心，有望成为绿色经济的中流砥柱。

目前，中国的第三代半导体企业已经从小批量的研发模式转向了规模化商业化的生产模式，技术和性能都在趋于稳定，整体市场保持高速增长。据悉，2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%，第三代半导体与行业应用的结合也在进一步加深。

当然，第三代半导体的发展仅是半导体行业践行“碳达峰”“碳中和”的发力点之一，在全行业都在探索碳中和的背景下，已有大量机构去预测其所带来的经济效益。尽管对实现碳中和的投资总额估算存在差别，但是几家机构基本一致认为其对我国未来40年年均GDP增速贡献将超过2%。毫无疑问，碳达峰及碳中和将成为未来推动我国经济可持续发展的重要驱动力。

凡本网注明“来源:知展网”的所有作品，版权均属于知展网，转载请注明。

凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。

如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。